高通的Snapdragon X60承诺在2021年推出更小的5G调制解调器

导读 高通公司宣布了新的5G调制解调器Snapdragon X60。该调制解调器在 5G的两种大形式(Sub-6 GHz和mmWave)之间提供了聚合,其理论上的最高下

高通公司宣布了新的5G调制解调器Snapdragon X60。该调制解调器在“ 5G”的两种大形式(Sub-6 GHz和mmWave)之间提供了聚合,其理论上的最高下载速度为7.5Gbps,并且建立在一个非常小的5nm制造工艺上。如果这听起来像是遥远的未来,那是吧!高通公司很喜欢提前宣布这些调制解调器。今年将在智能手机中推出的X55调制解调器早在2019年2月就已经宣布,因此这款X60调制解调器应该在2021年的某个时候上市。

该芯片的全称是“ Qualcomm Snapdragon X60 5G调制解调器-RF系统”,这意味着高通希望您购买X60调制解调器并将RF天线模块分开包装,因为它们被设计为一个大包装。由于5G mmWave的信号特性较差(几乎所有东西(包括您的手)都可能阻挡它),Qualcomm的设计将几个mmWave天线模块围绕整个手机机身放置。与X60配对是高通公司的新QTM535天线模块,高通这说的是小(但它并没有说 多少是小于)当前QTM525。

高通公司为5G构建“现代RF系统”的策略是欧盟目前正在研究的,用于解决反托拉斯问题。欧盟担心高通公司正在利用其在5G调制解调器市场中的地位来试图拥有RF芯片市场,从而将诸如Broadcom(试图收购高通公司),Skyworks和Qorvo之类的竞争对手拒之门外。

X60的理论最高速度(下降7.5Gbps和上升3Gbps)实际上并不比X55快,但是5G网络距离饱和带宽还差得远。高通似乎主要致力于缩小体积,在这一领域,5nm调制解调器将是高通如今使用的7nm制造工艺的升级。据路透社报道,三星的代工厂已经赢得了生产这些调制解调器的合同,并且还可能与台积电分担工作量。这意味着,高通公司的旗舰2021 SoC将在5纳米工艺上构建,而在7纳米工艺上花费了两代之后,这可能是一个安全的押注。

5G分为两个频谱:速度较慢但实用性更高的6GHz以下5G和速度较快但实用性较差的mmWave 5G。X60引入了一次使用两种信号的功能,前提是您可以在地球上找到一个可以同时使用两种信号的点。X60还增加了在5G信号上运行语音的功能,为我们关闭LTE网络并依靠5G作为唯一移动网络时的更遥远的未来做准备。

如果在移动行业中一切顺利,我们实际上不应该将此芯片视为太多手机中的独立包装。高通公司通常生产具有集成调制解调器的SoC,从而节省了功耗,成本和空间。不过,在向5G过渡的笨拙过程中,高通公司用Snapdragon 865负担了移动行业的负担,该芯片根本没有任何板载调制解调器。865必须与单独的4G / 5G调制解调器X55配对使用,这显然是因为5G还不够成熟,无法集成到高端SoC中。今年,高通设法拥有两块集成5G的芯片,即低端的Snapdragon 765和765G。X60发布时,我们应该会看到它或其他一些5G调制解调器已集成到旗舰SoC中。

作为独立芯片,一个大目标可能是苹果,据传苹果将把高通5G调制解调器集成到未来的iPhone中。除非两家公司真正加快步伐,否则X60将于2021年为iPhone 13做好准备。