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Qualcomm Snapdragon 865预计将成为芯片设计商为2020年高端手机设计的下一代顶级移动芯片组。对于那些没有意识到的人，高通公司设计的芯片却没有制造它们的设备。在过去两年中，它已转向世界上最大的独立代工厂台积电(TSMC)，生产Snapdragon 845和855芯片组。在此之前，三星制造了Snapdragon 820和835 SoC。

并根据Sina.com发表的一份报告，高通公司返回三星生产的Snapdragon 865韩国科技巨头将生产使用其7nm的EUV过程中的芯片。7nm的数字与芯片中的晶体管数量有关。该数字越低，芯片内可容纳的晶体管数量越多;芯片中的晶体管越多，功能越强大，能效越高。摩尔定律是英特尔联合创始人戈登·摩尔(Gordon Moore)在1965年提出的一项观察，他要求集成电路(如芯片)中的晶体管数量每隔一年翻一番。为了向您展示我们已经走了多远，德州仪器OMAP 3430芯片在2009年为摩托罗拉DROID提供动力，采用65纳米工艺制造!

一个版本的Snapdragon 865可能配备集成的5G调制解调器芯片

7nm EUV的EUV部分代表极紫外光刻。这是一种利用紫外光束更精确地标记用于制造具有图案的芯片的硅晶片的技术。这些图案决定了晶体管放置在芯片内的位置，当使用短波长光束(如EUV使用的光束)在晶圆上蚀刻这些图案时，可以在其内部填充更多的晶体管。预计使用EUV可为Snapdragon 865提供20%至30%的性能提升和30%至50%的能耗改善。这些数据不能轻易实现。Snapdragon 865移动平台可能会在三星Galaxy S11上首次亮相，它很可能会在2月24日巴塞罗那举行的2020年MWC展会开幕时亮相。该芯片最近在Geekbench基准测试网站上被发现它产生了多核心分数12,496。相比之下，Snapdragon 855+移动平台产生的分数为10,946。后者是Snapdragon 855的超频版本。

高通首席执行官史蒂夫·莫伦科普夫(Steve Mollenkopf)带领芯片设计师进军5G领域

虽然2020年的Snapdragon 865将由三星制造，但该报告显示，将有两个不同版本的代号为Kona和Huracan的芯片组。两者都支持LPDDX5内存芯片(RAM)和UFS 3.0闪存。但是，其中一个将与5G调制解调器芯片集成，另一个不会。上周，Huwaei发布了即将于9月6日亮相的即将推出的麒麟990 SoC的预告片。该组件预计将为制造商的下一代高端Mate 30电话线和可折叠的Mate X供电，它还将集成5G调制解调器芯片。这消除了对单独组件的需要，并且还应该改善使用这些芯片组的设备的电池寿命。

新浪网称，对于2021年的Snapdragon 875移动平台，高通将再次呼吁台积电生产该组件。该报告补充说，Snapdragon 875芯片组将采用台积电的5nm工艺制造。如果情况确实如此，该芯片每平方毫米将有1.713亿个晶体管。因此，该组件应该比其前身更强大和更节能。

那么摩尔定律会继续有效吗?去年，三星公布了一个导致3纳米生产的路线图，到2022年，台积电也在寻找在芯片内部填充更多晶