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联发科技今天发布了联发科技强大的5G片上系统(SoC)系列Dimensity。Dimensity 1000是联发科5G系列芯片组中的首款5G移动SoC。首批采用Dimensity供电的设备将于2020年第一季度投放市场。

联发科技Dimensity 5G芯片组家族将智能，快速的技术融合在一起，为世界上功能最强大的5G设备提供动力。单个5G芯片解决方案及其集成的5G调制解调器被包装到7nm芯片中，并针对5G性能进行了调整。

Dimensity 1000 5G SoC支持5G两载波聚合(2CC CA)，并拥有全球最快的吞吐量SoC，在6GHz以下网络上具有4.7Gbps下行链路和2.5Gbps上行链路速度。该芯片组旨在支持6GHz以下的独立和非独立(SA / NSA)网络，并为从2G到5G的每个蜂窝连接一代提供了多模式支持。

它还集成了最新的Wi-Fi 6和Bluetooth 5.1+标准，以实现最快和最高效的本地无线连接，在下行链路和上行链路速度上均提供超过1Gbps的吞吐量。它使用四个工作频率高达2.6GHz的Arm Cortex-A77内核和四个工作频率高达2.0GHz的高能效Arm Cortex-A55内核。该芯片组也是全球首款配备Arm Mali-G77 GPU的芯片组，可实现5G速度的无缝流媒体和游戏。

联发科技的Dimensity 1000还配备了新的联发科技AI处理单元-APU 3.0，其性能是上一代APU的两倍以上。它为设备带来了4.5 TOPS的显着性能提升。

联发科技Dimensity 1000的功能和技术：

双5G SIM技术：5G SoC拥有全球首创的双5G SIM技术，除了支持诸如新无线语音(VoNR)之类的服务外，还可以跨网络无缝连接并提供一致的速度。

节能5G调制解调器：芯片组的集成5G调制解调器可提供极高的能效，并且是比竞争解决方案更节能的设计。这种紧凑的集成设计还使品牌可以将额外的空间用于其他功能，例如更大的电池或更大的摄像头传感器。

无缝切换：通过5G载波聚合，该芯片组具有更高的平均速度，并且可以在用户旅途中实现两个连接区域(高速层和覆盖层)之间的无缝切换，以实现无缝高速连接。

无与伦比的成像：凭借全球首个五核图像信号处理器(ISP)与联发科的Imagiq +技术相结合，Dimensity 1000提供了真正非凡的相机和视频体验。该芯片组以每秒24帧的速度支持80MP摄像机传感器以及一系列多摄像机选项，例如32 + 16MP双摄像机。

强大的APU摄像机和视频支持：APU支持先进的AI摄像机增强功能，包括自动对焦，自动曝光，自动白平衡，降噪，高动态范围(HDR)和面部检测，以及全球首个多帧视频HDR能力。

令人惊叹的图形和视频：该芯片组提供出色的图形，并支持高达120Hz的Full HD +显示和高达90Hz的2K +显示。Dimensity 1000是第一款支持Google AV1格式(60fps高达4K分辨率)的移动SoC，将视频流体验提升到新的水平。

“我们的Dimensity系列是联发科在5G投资方面的结晶，使我们成为推动5G开发和创新的领导者。我们的5G技术与行业内任何人都息息相关。”联发科技总裁Joe Chen说。

Chen补充说：“我们选择了Dimensity这个名字来强调我们的5G解决方案如何推动创新和体验的新浪潮，就像寓言中的第五维度一样。” “我们首个发布的芯片MediaTek Dimensity 1000，为消费者提供了更快，更智能，全方位的令人难以置信的移动体验。”