德州仪器(TI)正在大步向前，计划在理查森(Richardson)建立新的半导体制造厂。

根据达拉斯市政府提交的许可证，这家总部位于达拉斯的芯片制造商最近完成了一个停车场结构，目前正在进行约8.5亿美元的建设。

TI发言人妮可·伯纳德(Nicole Bernard)在一份声明中说：“迄今为止，我们已经完成了停车场的建设，现在准备在接下来的几个月中开始下一阶段的建设，包括现场挖掘和建筑施工。”

尽管有大量公司缩减或暂停资本支出以应对全球大流行带来的经济影响，但德州仪器(TI)表示，新工厂旨在帮助其满足未来对其芯片的需求。预计到2024年才能开始生产。

TI首席执行官Rich Templeton在公司第一季度财报电话会议上对投资者说：“在资本支出方面，我们的计划总体上没有改变，因为大部分资本支出是由2022年至2025年时间路线图需求所驱动的。”

竣工后，该工厂将投资31亿美元。它将生产该公司的下一代300毫米晶圆，这种晶圆具有更高的成本效益，因为它们可以生产两倍的芯片。德州仪器表示，该工厂的外壳将于2021年底完成。在接下来的三到五年内，该公司将关闭其在达拉斯和谢尔曼拥有50年历史的工厂，因为它将过渡到生产新的300毫米晶圆。

该公司有资格从州和地方政府获得数百万美元的税收减免，这与在理查森的扩张计划有关。为了从工厂所在地的Plano ISD获得估计的1亿美元税收减免，该公司同意创造最多625个工作岗位，至少支付64,000美元。

TI公布截至4月的季度收入为33亿美元，略高于分析师的预期。TI在全球拥有14个生产基地，包括在北德克萨斯和缅因州的美国工厂。