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作为小米公司成立时的投资者之一，Qualcomm 与小米一直有着微妙的关係。就在去年底于夏威夷由 Qualcomm 举办的发布会中，小米 CEO 雷军亦被邀请进行演讲，可以预见小米下一部旗舰机小米 7，将会应用 Snapdragon 845 CPU。

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最近小米 7 的宣传图片疑似曝光，从图可见小米 7 像小米 Mix 2 採用极高屏佔比的全面屏幕，前镜头及听筒等设于机面的上端，机面左右两边及下端全为屏幕部份。

小米 7 的机背，将加入 1,600 万像素 + 2,000 万像素的双镜头相机及指纹识别器，看似会应用玻璃或陶瓷的物料，由于由小米 5 开始，小米的旗舰机已应用陶瓷为机身物料，小米重施故技应用陶瓷机身亦变得合情合理。

去年小米才正式进军西班牙市场，而小米 5 亦曾于 MWC 举行期间，于会场附近举行发布会。故小米 7 亦有机会在接近时间及地点发表，成为另一攻佔欧洲市场的武器。亦是继 Samsung Galaxy S9 后，应用 Snapdragon 845 CPU 的手机产品。