Oppo 正在为旗舰手机开发自己的高端芯片。两位接受该报采访的人士表示，计划在 2023 年或 2024 年“根据开发速度”发布定制 SoC。据报道，Oppo 希望在芯片上使用台积电先进的 3nm 工艺技术。

如果计划获得通过，Oppo 将成为最新一家控制自己 SoC 设计的主要智能手机制造商。昨天，谷歌推出了 Pixel 6 和 6 Pro，这是其首款配备名为 Tensor 的定制 SoC 的手机。苹果和三星也设计了自己的智能手机芯片，在制裁摧毁其移动业务之前，华为也是如此。

Oppo目前使用高通和联发科的芯片，就像华为被打压以来所有其他智能手机厂商一样。小米在 2017 年为其廉价的 Mi 5C 手机设计并发布了一款名为 Surge S1 的低端 SoC，但此后其芯片设计工作仅限于图像信号处理器等辅助组件。

正如高通上周在谷歌的一条微博中公开的那样，如果像 Oppo 这样的大公司自己进行 SoC 设计，它就会失败。根据 IDC 的数据，按出货量计算，Oppo 是全球第四大智能手机制造商，鉴于它与 Vivo、Realme 和 OnePlus 共享供应链和所有权，Oppo 开发的芯片可以迅速进入多个品牌的手机。