Tony

概念图片

现时确定使用今年 Qualcomm 旗舰 CPU Snapdragon 820 的手机，除了已公布了的 LeEco (乐视) LeMax Pro 之外，就是将会于 2 月 24 日正式发表的小米 5。最近，小米 5 有消息指，已肯定设有高铁模式，而且其机背的设计，亦正式曝光。

小米 5 一直有传，是款一体化金属机身的手机，今次流出了机背的设计，将所有传闻粉碎。从图可见，小米 5 的机背，採用的材质像是加入了特别纹理的强化玻璃，由于机背呈长方形，估计设计上会与 Sony Xperia Z 系列手机有一点相似。

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小米 5 机背的设计，感觉像 Sony Xperia Z 系列手机

至于小米 5 已肯定拥有的高铁模式，并不是有关一地两检评估及超资计算的功能。该功能的出现是由于高铁行驶时的速度极高，令一般手机可能在当刻接收到一个网络发射站时，却因高铁的速度太快，而在瞬间越过网络发射站的覆盖範围，因此而掉失网络。而高铁模式，就是能于高速移动时，作出接收网络的修正，减少网络的偏移，令大家在高铁行走时，亦可流动上网。

小米 5 将会在 2 月 24 日，在北京正式发表。不过为了照顾到西班牙巴塞隆拿，出席全年最大手机展览 MWC 大会的传媒，小米亦会在当地，在接近时间举行相同的产品发布会。届时笔者亦会在场，向大家即时报导小米 5 的消息，请大家多多留意。