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Asus 以往的旗舰手机，都自称「性能怪兽」，硬件规格非常豪华，而且定价不高，是市场上的黑马。将于下週发表的 Asus ZenFone 6，官方已将不少硬件规格曝光，加上一些网上的传闻，已可让大家率先了解此机的规格。

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据官方在网上贴出的图片指，Asus ZenFone 6 将会配备年度 Qualcomm 最强的 Snapdragon 855 SoC，机身还会加入 3.5mm 耳机插头及真三咭槽设计，可将双咭双待及 Micro SD 咭扩充作完美兼容。而图中右上方的 Smart Key，则估计可作为 Google Assistant 或其他自设应用的快速捷径。

而从最新的网上传闻，亦可了解 Asus ZenFone 6 将配备 6GB RAM、4,800 万像素 + 1,300 万像素双镜头主相机及 5,000 mAh 超大电量。拥有 5,000 mAh 电量的旗舰机，市面上绝对罕见，但 Asus 已在 ZenFone Max Pro M2，採用相同的电量，但机身重量及厚度亦没有明显增加，看来用家在这方面亦可以放心。

集合现在 Asus ZenFone 6 的资料，此机将会採用 Pop up 前相机的设计，设有 3.5mm 耳机插头及真三咭槽，配备 Snapdragon 855 SoC、6GB RAM、5,000 mAh 超大电量及 4,800 万像素 + 1,300 万像素双镜头主相机，单从规格已觉得十分吸引，值得大家期待。