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概念图片

Samsung 年度最强旗舰机 Galaxy Note 8，将于时间今晚 11 时在纽约发表。不过新机尚未发表，下一代旗舰机 Galaxy S9 亦有新传闻曝光！早前有传它会是首款配备 Snapdragon 845 的手机，现在有指产品将会加入模组设计，令新机的可玩性大增。

据消息指，Samsung Galaxy S9 的机背将会加入带磁力的金属接点，像 Motorola Moto Z 系列手机般，可以连接不同的模组配件。估计 Samsung 会为 S9 推出电池、扬声器及外接镜头等手机模组。

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如 Samsung Galaxy S9 加入模组设计，笔者认为为了方便模组开发，Galaxy S9 将不设有屏幕尺寸及体积不同的 S9+ 版本。不过预计亦会设有全面屏的 S9，以 Galaxy S8 的 5.8 吋屏幕而言，对一般用家来说大小已适中，故预计 S9 只有一个版本，对产品的受欢迎程度及销量的影响不大。