该芯片短缺击中iPhone 13，与苹果据称无法获得足够的零部件，达到其计划目标制造，根据从报告彭博。苹果最初计划在 2021 年的最后几个月生产 9000 万部 iPhone，但据报道，由于博通和德州仪器的芯片供应问题，苹果将这一数字削减了 1000 万部(或约 11%)。

虽然 iPhone 13 和 iPhone 13 Pro 上的主要 A15 仿生 SoC 是由台积电制造的，但手机内部还有许多其他来源的基于芯片的组件。正如 iFixit对 iPhone 13 Pro 逻辑板的彻底拆解所示，德州仪器 (TI) 和博通 (Broadcom) 负责几个关键组件，包括处理显示器电源管理的芯片、Face ID 的激光阵列、USB 连接、无线电源等。

苹果首席执行官蒂姆库克已经在公司第三季度财报电话会议上警告说，它可能会出现芯片供应问题，并指出“我们将尽一切努力减轻我们遇到的任何情况。”但似乎即使苹果尽了最大努力并与供应商建立了良好的关系，它也无法将生产足够多的 iPhone 所需的物理组件组合在一起。

苹果很可能最终会设法提高产量，但大幅削减的制造估计意味着在未来几个月内可能更难找到(已经很难获得)iPhone 13。