Qualcomm 早在2016年10月就发布了首代 5G 基带 X 50 ，并支援全球毫米波及6GHz以下频段的5G服务。而于上年2月，Qualcomm 再推出5G基带骁龙X55，而今日第三代 5G 基带要来“Snapdragon X60 正式发表”！

Snapdragon X60 5G基带是首款採用5nm工艺製造，相比上代骁龙X55 能效更高及体积更细，并增强了载波聚合能力，分别支持 5G FDD-TDD 6GHz 以下频段载波聚合、5G TDD-TDD 6GHz以下频段载波聚合，相比于骁龙X55 5G SA峰值速率翻倍及支持毫米波-6GHz以下频段聚合，实现最优网络容量、覆盖，峰值速率也超过5.5Gbps。但于最高理论速度上，Snapdragon X60 并没有提升，仍保持 7.5Gbps的下行速率、3Gbps的上行速率，而于单独只在 sub-6 频段运作时，可以有之前两倍的峰值速率。

X60 採用了 Qualcomm 第三代QTM535 天线模组，相比起上代 QTM525 要再更窄身，更有利于手机内使用。QTM535 支援全球多国频段，再加上 mmwave-sub-5 载波聚合及 sub-6 的 FDD 与 TDD 载波聚合，每使用起来更有弹性。另外，Qualcomm 还发表了一个新 ultraSAW RF 滤波技术，能够将5G 与4G 讯号更有效地分别从而提升手机的续航力。Snapdragon X60 5G基带方案与 QTM535 波模组预计在2020年第一季度推出，而搭载Snapdragon X60方案的5G智能手机预计在2021年初发表。