英特尔第12代Alder Lake芯片迎来新一代x86处理器

导读 英特尔第 12 代 Alder Lake 芯片终于到来,开启了公司芯片的新时代,以旗舰酷睿 i9-12900K CPU 为首,英特尔承诺这是世界上最好的

英特尔第 12 代 Alder Lake 芯片终于到来,开启了公司芯片的新时代,以旗舰酷睿 i9-12900K CPU 为首,英特尔承诺这是“世界上最好的游戏处理器”。

自 1 月的 CES 2021 以来,该公司一直在取笑 Alder Lake,并在 7 月的 2021 年建筑日上透露了有关其混合架构方法细节的更多细节。但是今天的公告标志着您可以购买和使用的实际硬件形式的这些努力的高潮。

英特尔正在推出三款新芯片,以 Core i9-12900K 型号为首,它提供总共 16 个内核(分为八个性能强制“P 内核”和八个高效“E 内核”)和 24 个线程和使用英特尔的 Turbo Boost Max 3.0 技术能够达到高达 5.2GHz 的时钟速度。总而言之,与第 11 代芯片相比,由于采用了新的 P 核架构,英特尔承诺将性能提升 19%。

还有 Core i7-12700K(总共 12 个内核和 20 个线程,带有 8 个 P 内核和四个 E 内核)和 Core i5-12700K(总共 10 个内核和 16 个线程,带有六个 P 内核和四个 E 内核) ) 对于那些不需要那么多火力的人。这三种新芯片中的每一种也都提供 KF 变体,该变体抛弃了集成的英特尔 UHD Graphics 770,从而降低了几美元的价格。

英特尔还使用新芯片引入了许多面向未来的对更高级标准的支持。所有三款新芯片都提供多达 20 个 PCIe 通道(分为 16 个 PCIe 5.0 和 4 个 PCIe 4.0 通道),支持高达 4800MT/s 的 DDR5 内存(以及 3200MT/s 的旧 DDR4 支持),以及更大的 L3 和 L2缓存大小。

不幸的是,新芯片需要新主板:Alder Lake 将需要一个基于英特尔新发布的 Z690 芯片组的主板,这增加了更多现代便利,如 Wi-Fi 6E 支持和更快的 USB 3.2 Gen 2x2 数据传输。英特尔在这里使用了新的 LGA 1700 插槽,因此您甚至可能需要新的冷却器或制造商稍微更新的支架。

英特尔还大力推动Windows 11作为其 Alder Lake 产品线的关键部分,并指出它与微软合作优化其英特尔 Thread Director 软件,以便在使用新操作系统时更好地管理跨线程任务。我们必须自己进行一些测试,看看 Windows 11 是否提供了显着的性能提升,以及新芯片在对抗 AMD 和 Apple 的竞争中的表现如何。