两家公司共同宣布，台积电将与索尼(特别是索尼半导体解决方案公司)合作，在斥资 70 亿美元建造新的芯片工厂。正如之前宣布的那样，新工厂将不专注于尖端芯片，而是专注于较旧的 22nm 和 28nm 工艺，以解决旧芯片的供应短缺问题，这已经稳定地影响了从汽车到智能手机的所有领域。

新工厂此前已由台积电首席执行官 CC Wei 于上个月宣布，尽管当时尚未获得台积电董事会的批准。Nikkei报道称，董事会现已批准新子公司先进半导体制造公司 (JASM) 下的新工厂。索尼的半导体集团将向新子公司投资约 5 亿美元，获得 JASM 不到 20% 的股权。

对于那些希望新工厂有助于缓解旧芯片供应限制的人来说，新工厂上线还需要一段时间。新晶圆厂的建设要到 2022 年才能开始，生产要到“2024 年底”才能开始。

在日经指数报告还指出，台积电董事会还批准计划建设新工厂将专注于这两个先进的7nm的芯片，以及传统的28nm产品，虽然建筑没有被设置为开始，直到2024。

新的扩张是台积电雄心勃勃的计划的一部分，该计划到 2023 年投资 1000 亿美元，以进一步增强其芯片制造能力。台积电的大部分芯片仍在制造，除了在的一对晶圆厂和位于华盛顿州的一家小型子公司 (WaferTech)。耗资 70 亿美元的新工厂，以及已经计划在亚利桑那州耗资 120 亿美元的制造中心，将有助于将台积电的影响力扩大到新的国家，即使新的工厂继续支持其国内产能。