5G物联网迎来高光时刻：一个技术平台的演进，一个技术生态的赋能

文|周亚

22年前，物联网的概念正式提出，但当时的人们显然没有办法知道物联网会是一个什么样的明天世界，物联网只是一个技术概念。如今，“人与人、人与物、物与物的全方位联系”已经成为“第三次信息化浪潮”公认的基础。

在20多年的时间跨度中，很明显物联网已经处于全盛时期。——可以是和你说话的智能音箱，可以是检测人体数据的智能跑鞋，可以是在农场播种的无人机，也可以是在煤矿工作的智能生产线——。它正成为业界期待的成熟外观。这一切的背后都是5 G的出现。

5G以超高速、超低时延、连接可靠三大特性，成为未来创新的统一连接架构，赋能更广泛的物联网场景。物联网自然有更广阔的市场空间。根据IDC预测，到2024年，全球物联网连接数将接近650亿，是手机的11.4倍。换句话说，5G赋予了物联网更大的价值，并使其在更广阔的世界中发挥作用。

如果说物联网是万物互联的基础，那么“无线通信模块”就是支撑物联网的“基础设施”。比如智能手机的智能互联需要一个SoC，物联网要想实现网络接入就需要一个神奇的设备，那就是“无线通信模块”——，也就是模块厂商集成基带芯片、射频、存储芯片、电容电阻等各种元器件，组装通信模块，提供标准接口，这样一切都是互联的。

对于移动产业链中的运营商来说，在5G物联网时代，需要有一个能够满足不同行业需求的物联网技术平台。

5G模组集采，背后自有功臣

半导体行业有“交钥匙工程”的说法，高通骁龙X55调制解调器和射频系统已经成为物联网的一把万能钥匙。

8月5日，中国移动公布2021-2022年5G通用模块产品集中采购中标候选人。本次招标采购总量为32万件，7家厂商中标，是目前国内运营商中最大的5G产品集中采购项目，对推动5G的普及和5G终端及应用的多样化具有重要意义。

根据中国移动发布的信息，在M.2打包的产品中，距离较远的RM500Q-CN成为最大赢家，而中兴的ZM9000除了距离较远的产品外，占据了最大份额。在LGA包装产品中，距离较远的RG500Q-CN和广河通的FG150-AE是份额最高的两款产品。

值得一提的是，上述四家中标者均采用了高通骁龙X55。在M.2包采购包的中标平台中，采用骁龙X55芯片的通信模块占比45.62%，其中包括三款产品：圆圆RM500Q-CN、中兴ZM9000、信迅通SIM8200EA-M2。在LGA包采购包中标平台中，采用骁龙X55芯片的通信模块占比54.35%，包括三款产品：圆圆RG500Q-CN、广和通FG150-AE、Mega SRM815。因此，如果统计是基于中标模块的平台，高通可以说是中标人背后的核心助推器。

这也直接证明了选择一个合适的技术平台对于任何方案的推进都是非常重要的。骁龙X55作为高通第二代5G调制解调器和射频系统，支持5G到2G多模毫米波频段Sub-6GHz的主频段，支持SA NSA部署，非常灵活。官方信息还强调，骁龙X55旨在“帮助客户在全球范围内快速构建5G终端”，“为广泛的终端类型赋予5G能力”，“加速全球5G部署”。(科技行者在《高通骁龙X55来了，5G还会远吗》文章中分享了对骁龙X55最早的解读。)

对官方信息的期待也成为5G物联网的现实。目前，X55支持的终端已覆盖5G超高清直播背包、机器人、工业网关、CPE等品类，应用于新闻直播、疫情防控等十余个场景，

随着技术的不断创新，今年，高通的5G调制解调器和射频系统已经演进到第四代——骁龙X65，成为“全球首个支持10Gbps 5G的调制解调器到天线解决方案”和“首个符合3GPP Release 16规范的调制解调器到天线解决方案”，并将介绍5G毫米波在中国部署的预期特性。应用范围也在延续并扩展到更多场景，包括智能手机和平板电脑。

真可以说是“骁龙在手，天下我有”。

是背后功臣，也是开路先锋

正所谓独木难成林。无论是被看作通用型技术的5G，还是实现万物互联的物联网，技术的演进从来都不是孤军奋战，需要生态伙伴的合力推进。而生态伙伴的选择标准，只有一个关键标准，那就是高价值。

何为高价值？有两个因素可供衡量：持续创新的技术和积极开放的合作。

在持续创新方面，高通自然是正面的典型。自成立以来的35年里，高通一直专注于无线通信领域，是3G/4G的技术领导者，在5G时代的标准制定、应用落地、商业发展仍扮演开路先锋的角色。高通每年的研发投入都占到了营收的20%，正是这种创新能力，一直让高通更早看到市场机会，做出市场预判，这种能力不仅对高通有益，更对合作伙伴助益良多。

物联网，也在这种持续创新的哲学推动下，成为高通关键业务之一。高通高级市场总监Ignacio Contreras之前在专访中告诉科技行者：“我们可以将移动领域的广泛技术复用到物联网领域中。”万物互联时代到来之前，高通就已在积极发展，并推动物联网广泛落地。今年6月份，高通一次性发布7款物联网解决方案新品，从入门级至顶级，专为物联网细分市场打造，覆盖交通运输与物流、仓储、视频协作、智能摄像头、零售和医疗等。当前，高通正赋能超过13000家物联网客户的生态系统，助力行业加速联网产品的开发，推动数字化转型。

而“合作才能共赢”的道理更不用赘述，这一亘古不变的逻辑放在通信领域尤其恰当，因为通信标准就主张开放合作，开放的国际通信标准有利于兼顾和协调不同地域的技术需求、最大限度实现全球范围内不同设备的互联互通。高通与各方的合作始终基于这一立场，也自然成为各地递出橄榄枝的对象。目前，高通已在南京、重庆、青岛等地成立物联网联合创新中心，进一步助力中国物联网产业发展。

在产业层面，高通还联合了二十多家领先厂商发起“5G物联网创新计划”，加速数字化升级，助力释放5G潜能；同时推出的《5G & AIoT应用案例集》，在工业互联网、车联网、智慧农业、云游戏、智慧医疗等9大领域给出示范，助推5G生态市场繁荣。

作为一家引领3G/4G乃至5G时代移动通信领域的开路先锋，高通被其参与创造的5G物联网时代高光所照射，更与合作伙伴，将技术之光，照进万物互联的每一个角落。